Az iPhone-t a TSMC 3 nm-es eljárásával tömegesen gyártották, ami körülbelül 70%-kal növelte a tranzisztorsűrűséget.
Oct 08, 2022| Az iPhone-t a TSMC 3 nm-es eljárásával tömegesen gyártották, ami körülbelül 70%-kal növelte a tranzisztorsűrűséget.
A Samsung július elején fejezte be a 3 nm-es GAA-eljárás tömeggyártását, és július 25-én szállítják ki az első chipeket. Bár a Samsung legyőzte a TSMC-t a 3 nm-es eljárás tömeggyártásában, nem sok megrendelést kapott. A nagy ügyfelek, például az Apple, az AMD, az Nvidia és a Qualcomm a TSMC 3 nm-es folyamatán figyelik.
Tajvani sajtóértesülések szerint a TSMC 3 nm-es eljárása már megkezdte a tömeggyártást, és a tömeggyártás egyszerre zajlik majd Hsinchu és Nanke kampuszán. A TSMC nem erősítette meg a hírt. Mivel a TSMC-nek az idei év első felében nem sikerült tömegesen legyártania a 3 nm-es eljárást, az Apple A16 chipjének 4 nm-es eljárást kell használnia. Egyelőre megjelent a Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 is. A másik ok, amiért a Snapdragon 8 Gen 2 nem lesz elérhető a TSMC 3 nm-en, az az, hogy az Apple M2 Pro és M2 MAX chipjei fogják elfoglalni a gyártási kapacitás nagy részét.
A TSMC 3 nm-e kicsit későbbi, mint a Samsungé, de technikailag kiforrottabb. Mint korábban kiderült, a TSMC 3 nm-es csomópontja legalább öt generációs származékos folyamatot fog tartalmazni, nevezetesen N3, N3P, N3S, N3X és N3E, és az N3 lesz az első sorozatgyártás.
Bár ez a legkorábbi sorozatgyártású termék, a folyamatszint iterációja által hozott javulás továbbra is szembetűnő. A hivatalos adatok szerint a fogyasztás 25-30%-kal csökkenthető, a teljesítmény 10-15%-kal, a tranzisztorsűrűség pedig körülbelül 70%-kal növelhető.
