Az áramköri lap vizsgálati módszere

A Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd. (SChitec) egy csúcstechnológiás vállalkozás, amely telefontartozékok gyártására és értékesítésére szakosodott. Fő termékeink közé tartoznak az utazási töltők, autós töltők, USB-kábelek, tápegységek és egyéb digitális termékek. Minden termék biztonságos és megbízható, egyedi stílusokkal. A termékek megfelelnek a CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick stb. tanúsítványoknak. , Ha felkeltette érdeklődését, forduljon közvetlenül a következőhöz: ceo@schitec.com.

Maradjon biztonságos töltés a SCitec segítségével

Az áramköri lap vizsgálati módszere

A teszt megvalósítási módját befolyásolja a költségvetés, a kimenet és az UUT tervezése, és ez az utolsó tétel, amely a legnagyobb hatással van a mérhetőre, míg a költségvetés és a kimenet korlátozza a tesztprojektet. A legnagyobb hibalefedettség elérése érdekében már a tervezési szakaszban oda kell figyelni az alkatrészek kiválasztására és a NYÁK elrendezésére. Sajnos ez nem mindig van így. A piacra lépési vágy és az intenzív fejlesztés gyakran megzavarja vágyálmát.

Íme egy előzetes elemzés arról, hogyan kezeljük ezeket a korlátokat. Néhány engedmény, amelyet a teszteléshez meg kell tenni (különösen a tervezés korai szakaszában), hatással lehet a tervezésre, de megkönnyíti a tesztelést és javítja a teszthiba-lefedettséget. Kérjük, vegye figyelembe, hogy a következő problémákkal és javaslatokkal nem minden tesztelő mérnök szembesül, illetve nem kell azokat megoldaniuk. E problémák közül sok hatással lesz egymásra, ezért minden problémát értékelni kell, és szükség esetén rugalmasan alkalmazni kell.

Milyen vizsgálati követelmények vonatkoznak a vizsgálandó termékre?

Mielőtt a tervezésről, a tesztelési rendszerről, a szoftverről és a vizsgálati módszerről beszélnénk, először meg kell értenünk az "objektumot" - a vizsgálandó termék nem csak a PCB-re vagy magára a végső összeállításra vonatkozik, hanem meg kell értenünk, hogy hány termék lesz. előállított, várható hibák stb., beleértve: terméktípus

Szerkezet (egyetlen PCB / előre elkészített PCB / végtermék)

teszt specifikáció

Tervezze meg a tesztpontot

Várható termelés (soronként / naponta / műszakonként stb.)

Várható hibatípus

Nyilvánvalóan fentebb figyelmen kívül hagyjuk a "költségvetést", de csak a fenti tételek megértése után tudjuk meghatározni, hogy mennyibe kerül egy termékteszt, majd elkezdhetjük a finanszírozási probléma megvitatását, miután kiderült, mi szükséges az UUT átfogó teszteléséhez. , és csak ebben az időben tudunk kompromisszumot kötni a munka teljessé tétele érdekében. A kezdeti jelentés elkészülte után a vállalat megadhat Önnek egy költségvetést, és "sok szerencsét" kívánhat - ahhoz, hogy kitalálja, mit tehet, jelenleg "sok szerencsére" van szüksége, de vannak más dolgok is, amelyek közül néhány alább listázva.

Nagy sűrűségű probléma

A felületen úgy tűnik, hogy a komponenssűrűség nem jelent problémát a funkciótesztnél, elvégre itt az a fő szempont, hogy "adjon bemenetet és kapja meg a megfelelő kimenetet". Igaz, hogy kissé leegyszerűsített, de ez a valóság. Ha egy adott gerjesztőjelet alkalmaznak az UUT bemenetére, az UUT egy meghatározott adatsorozatot ad ki egy bizonyos idő elteltével. Az egyetlen hozzáférési probléma az I / O csatlakozóval való csatlakozás lehet.

De az összetevők sűrűségének is van némi befolyása. Nézze meg a PCB mintát (vagy saját tervezést) az 1. ábrán. Először a következő kérdésekre kell válaszolnia;

Be kell kötni a kalibráló áramkört?

Fontos-e az UUT-specifikus összetevők vagy területek diagnosztizálása?

Ha a fenti kérdésre igenlő a válasz, akkor a feltárást egy személy végzi, vagy valamilyen automatikus mechanizmus?

Automatizált teszteszközt szeretne használni?

Könnyen hozzáférhetőek vagy csatlakoztathatók az I/O csatlakozók? Ha nem, akkor a csatlakozó egy átmenő furat, amelyhez egy tűágyon keresztül lehet hozzáférni?

Beszéljük meg ezeket a problémákat egyenként.

Kalibráló áramkör

A funkcionális tesztelést gyakran használják az analóg áramkörök kalibrálására vagy ellenőrzésére, ideértve az UUT belsejének ellenőrzését (például az RF-áramkör if része), hogy ellenőrizzék a működését, amihez tesztpontokra vagy tesztlapokra lehet szükség. A nagyfrekvenciás tervezés egyik problémája, hogy a vizsgálati pont relatív impedanciája (úthossz, tesztlap mérete stb.) plusz a szonda impedanciája befolyásolja az áramkör teljesítményét, amit a beállításnál szem előtt kell tartani. a vizsgálati terület, míg az automatikus mechanikus érzékelés és a tűágy rögzítés (amelyről később lesz szó) csak egy kis tesztterületet igényel, ami enyhítheti ezt az ellentmondást. Ennek elsősorban az az oka, hogy a kézi működtetéshez képest az automatikus mechanikus érzékelőnek és a tűágyrögzítésnek csak kis vizsgálati területre van szüksége. Pontossága miatt a teszter kisebb területet is észlelhet.

hibadiagnózis

Ha csak funkcionális teszteket használ sikeres / sikertelen szűrőként kalibrációs pontok mérése nélkül, akkor kihagyhatja ezt a részt, mert előfordulhat, hogy jelenleg nincs szükség szondákra az alkalmazásokhoz. A legtöbb esetben a funkcionális tesztek sikeresek / sikertelenek, mert a funkcionális tesztek nagyon lassan diagnosztizálják a hibákat, különösen több hiba esetén. Egyes iparágakban azonban a funkcionális tesztelés a gyártási folyamatok mélyére terjed ki, például a mobiltelefon-gyártásban. Egyes gyártóknak néhány kulcsfontosságú mérést PCB szinten kell elvégezniük, vagyis az összeszerelési folyamat során a végső összeszerelés előtt, amit a mobiltelefonok könnyen kiiktatható jellege határoz meg. Más szóval, a mobiltelefonokat úgy tervezték, hogy olcsóbban összeszerelhetők, szétszedhetők, így a funkciók ellenőrzése az utolsó teszt előtt megtakaríthatja az átdolgozási költségeket és csökkentheti az esetleges hulladéktermékeket (mert a mobiltelefonok megsérülnek, amikor szét vannak szerelve).

Ezért szükséges elegendő vizsgálati pont a PCB feltárásához. Például nem kényelmes ellenőrizni egy felületre szerelt eszköz J-elvezetését 20MIL távolsággal, és a BGA még kevésbé lehetséges. Az SMTA ajánlása szerint a tesztpontok közötti minimális távolság 0,040 hüvelyk, a párnák közötti távolság pedig a vizsgálati terület körüli elemek magasságától, a szondák méretétől stb. függ, de a 0,200 hüvelykes távolság legyen a minimális követelmény, különösen a kézi kutatási terület. Nyilvánvaló, hogy a tesztberendezés és a robotszonda pontosabb.