Pcb hegesztési technológia

A Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd. (SChitec) egy csúcstechnológiás vállalkozás, amely telefontartozékok gyártására és értékesítésére szakosodott. Fő termékeink közé tartoznak az utazási töltők, autós töltők, USB-kábelek, tápegységek és egyéb digitális termékek. Minden termék biztonságos és megbízható, egyedi stílusokkal rendelkezik. A termékek megfelelnek az olyan tanúsítványoknak, mint a CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick stb. , Ha felkeltette érdeklődését, forduljon közvetlenül a következőhöz: ceo@schitec.com. 

Maradjon biztonságos töltés a SCitec segítségével

Pcb hegesztési technológia

Pcb forrasztási technológia Az elmúlt években az elektronikai ipar folyamatának fejlődése során megfigyelhető, hogy nagyon szembetűnő tendencia a reflow forrasztási technológia. Elvileg a hagyományos betéteket is lehet reflow forrasztással, amit általában átfolyós reflow forrasztásnak neveznek. Előnye, hogy az összes forrasztási kötést egyszerre lehet elkészíteni, minimalizálva a gyártási költségeket. A hőmérsékletre érzékeny alkatrészek azonban korlátozzák az újrafolyós forrasztás alkalmazását, legyen szó bedugható vagy SMD-ről. Ekkor az emberek figyelmüket a szelektív forrasztás felé fordítják. Reflow forrasztás a legtöbb alkalmazásban

Bevezetés

Áramköri lapok, áramköri lapok, NYÁK lapok és utószelektív forrasztás. Ez költséghatékony és hatékony módja lesz a megmaradt lapkák befejezésének, és teljes mértékben kompatibilis a jövőbeni ólommentes forrasztással.

A szelektív forrasztási eljárás jellemzőit össze lehet hasonlítani a hullámforrasztással, hogy megértsük a szelektív forrasztás folyamatjellemzőit. A legszembetűnőbb különbség a kettő között az, hogy a hullámforrasztásnál a NYÁK alsó része teljesen belemerül a folyékony forrasztásba, míg a szelektív forrasztásnál a területnek csak egy része érintkezik a forrasztási hullámmal. Mivel maga a NYÁK rossz hőhordozó közeg, nem melegíti fel a forrasztás során a szomszédos alkatrészeket és a PCB területeket megolvasztó forrasztási kötéseket. Forrasztás előtt a folyasztószert is elő kell vonni. A hullámforrasztáshoz képest a folyasztószer csak a NYÁK forrasztandó részére vonatkozik, nem a teljes NYÁK-ra. Ezenkívül a szelektív forrasztás csak a közbeiktatott alkatrészek forrasztására alkalmas. A szelektív forrasztás egy teljesen új megközelítés annak megértéséhez, hogy a szelektív forrasztási eljárások és berendezések szükségesek a sikeres forrasztáshoz.

Szelektív forrasztási eljárások A tipikus szelektív forrasztási eljárások a következők: folyasztószerbevonás, PCB előmelegítés, merítési forrasztás és húzóforrasztás.