Pcb hegesztési folyamat

A Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd. (SChitec) egy csúcstechnológiás vállalkozás, amely telefontartozékok gyártására és értékesítésére szakosodott. Fő termékeink közé tartoznak az utazási töltők, autós töltők, USB-kábelek, tápegységek és egyéb digitális termékek. Minden termék biztonságos és megbízható, egyedi stílusokkal. A termékek megfelelnek a CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick stb. tanúsítványoknak. , Ha felkeltette érdeklődését, forduljon közvetlenül a következőhöz: ceo@schitec.com.

Maradjon biztonságos töltés a SCitec segítségével

Pcb hegesztési folyamat

Folyasztószeres bevonási eljárás A szelektív forrasztási eljárásban a folyasztószeres bevonási eljárás fontos szerepet játszik. A forrasztási hevítés és forrasztás végén a fluxusnak kellően aktívnak kell lennie ahhoz, hogy megakadályozza az áthidalást és a PCB oxidációját. A folyasztószert a NYÁK-ot szállító X/Y robot a fluxusfúvókán keresztül szórja ki, és a folyasztószert a forrasztandó NYÁK-ra permetezi. A folyasztószerek egyfúvókás spray-ben, mikrolyuk-permetben és egyidejű többpontos/mintás spray-ben kaphatók. A legfontosabb a folyasztószer pontos permetezése a mikrohullámú csúcshegesztés során a visszafolyási folyamat után. A mikrolyukú spray-típus soha nem szennyezi be a forrasztáson kívüli területet. A mikropermetezés minimális fluxuspont-mintázatátmérője nagyobb, mint 2mm, így a NYÁK-ra lerakott forraszanyag helyzeti pontossága ±0,5mm, így a fluxus mindig lefedhető a hegesztendő alkatrészen . A kiszórt forrasztási dózis tűréshatárát a szállító biztosítja. A műszaki specifikációnak a következőnek kell lennie. A fluxushasználat meghatározott, és általában 100%-os biztonsági tűréstartományt javasolnak.

A szelektív forrasztási eljárásban az előmelegítési eljárás fő célja nem a hőfeszültség csökkentése, hanem az oldószeres előszárítási fluxus eltávolítása, hogy a fluxus megfelelő viszkozitású legyen, mielőtt a forrasztási hullámba kerül. A forrasztás során a hő előmelegítésének hatása a forrasztás minőségére nem kritikus tényező. A PCB vastagsága, az eszközcsomag mérete és a fluxus típusa határozza meg az előmelegítési hőmérséklet beállítását. A szelektív forrasztásnál különböző elméleti magyarázatok léteznek az előmelegítésre: egyes technológiai mérnökök úgy vélik, hogy a PCB-t elő kell melegíteni a folyasztószer permetezése előtt; másik szempont, hogy előmelegítés nélkül forrasztásra nincs szükség. A felhasználó a szelektív forrasztási folyamatot az adott helyzetnek megfelelően rendezheti.