PCB tervezési kimenet

A Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd. (SChitec) egy csúcstechnológiás vállalkozás, amely telefontartozékok gyártására és értékesítésére szakosodott. Fő termékeink közé tartoznak az utazási töltők, autós töltők, USB-kábelek, tápegységek és egyéb digitális termékek. Minden termék biztonságos és megbízható, egyedi stílusokkal. A termékek megfelelnek a CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick stb. tanúsítványoknak. , Ha felkeltette érdeklődését, forduljon közvetlenül a következőhöz: ceo@schitec.com. 

Maradjon biztonságos töltés a SCitec segítségével

PCB tervezési kimenet

A nyomtatott áramkör nyomtatható nyomtatóra vagy megvilágító fájlra. A nyomtató képes rétegről rétegre nyomtatni a nyomtatott áramköri lapokat, amit a tervezők és a lektorok kényelmesen ellenőrizhetnek; a litográfiai fájlt átadják a táblagyártónak a nyomtatott tábla elkészítéséhez. A fényfestési fájl kimenete nagyon fontos, ami ennek a tervezésnek a sikeréhez vagy kudarcához kapcsolódik. A következőkben a fényfestési fájl kiadására vonatkozó óvintézkedésekre összpontosítunk.

a. A kiírandó rétegek a következők: huzalozási rétegek (beleértve a felső réteget, alsó réteget, közbenső huzalozási réteget), teljesítményréteget (beleértve a VCC réteget és a GND réteget), szitaréteget (beleértve a felső szitanyomást, az alsó szitanyomást), a forrasztómaszkot (beleértve a felső forrasztómaszkot) és az alatta lévő forrasztómaszkot, a fúrófájlok generálása mellett (NC Drill)

b. Ha a teljesítményréteg Split/Mixed értékre van állítva, válassza a Routing lehetőséget a Dokumentum hozzáadása ablak Dokumentum elemében, és a Pour Manager Plane Connect segítségével laminálja a PCB-t a megvilágító fájl minden kimenete előtt; ha a CAM Plane értékre van állítva, válassza a Plane lehetőséget. A Layer elem beállításakor adja hozzá a Layer25-öt, és válassza ki a Pads and Vias elemet a Layer 25 rétegben.

c. Az Eszközbeállítások ablakban (nyomja meg az Eszközbeállítás gombot) módosítsa az Aperture értékét 199-re.

d. Válassza ki a tábla körvonalát az egyes rétegek rétegének beállításakor.

e. A szitanyomásos réteg rétegének beállításakor ne válassza az Alkatrész típusa lehetőséget, válassza ki a felső (alsó) és a szitanyomásos réteget: Vázlat, Szöveg, Vonal

f. A forrasztómaszk rétegének beállításakor az átmenő furat kiválasztása azt jelenti, hogy a lyukra nem kerül forrasztómaszk, és az átmenőlyuk nincs kiválasztva az otthoni forrasztómaszk jelzésére, amelyet az adott helyzetnek megfelelően határoznak meg.

g. A fúrófájl generálásakor használja a PowerPCB alapértelmezett beállításait, ne végezzen változtatásokat.

h. Az összes litográfiai fájl kiadása után nyissa meg és nyomtassa ki a CAM350 segítségével, a tervező és a lektor pedig a "NYÁK-ellenőrzőlista" szerint ellenőrzi.