A hullámforrasztás rossz elemzése (2)

A Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd. (SChitec) egy csúcstechnológiás vállalkozás, amely telefontartozékok gyártására és értékesítésére szakosodott. Fő termékeink közé tartoznak az utazási töltők, autós töltők, USB-kábelek, tápegységek és egyéb digitális termékek. Minden termék biztonságos és megbízható, egyedi stílusokkal. A termékek megfelelnek a CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick stb. tanúsítványoknak. , Ha felkeltette érdeklődését, forduljon közvetlenül a következőhöz: ceo@schitec.com.

Maradjon biztonságos töltés a SCitec segítségével

A hullámforrasztás rossz elemzése (2)

Elektromos szivárgás

(rossz szigetelés)

1. A Flox ionmaradványt képez a táblán; vagy a Flox elnyeli a vizet és vezeti a vizet és az elektromosságot.

2. A NYÁK kialakítása ésszerűtlen, a vezetékek túl közel vannak stb.

3. A PCB forrasztómaszk rossz minőségű és könnyen vezetheti az áramot.

Szivárgásos hegesztés

1. Nincs elég fluxus aktivitás.

2. A fluxus nedvesíthetősége nem elegendő.

3. A fluxusbevonat mennyisége túl kicsi.

4. A folyasztószer egyenetlen bevonata.

5. A PCB területet nem lehet fluxussal bevonni.

⒍ A PCB területe nem ónnal szennyezett.

(5) néhány párna vagy hegesztőtalp súlyosan oxidálódott.

8. A NYÁK bekötése ésszerűtlen (az alkatrészek elosztása ésszerűtlen).

⒐ a mozgó lemez iránya nem megfelelő, és az ón előmelegítése nem elegendő.

⒑ az óntartalom nem elegendő, vagy a réz meghaladja a szabványt; [a szennyeződés meghaladja a szabványt, ami az ónfolyadék olvadáspontja (liquidus) emelkedését okozza]

⒒ a habcső eltömődött és a hab egyenetlen, ami egyenetlen Flox bevonatot eredményez a PCB-n.

⒓ a légkés beállítása nem ésszerű (a fluxus nem egyenletesen fújódik).

A lemez sebessége és előmelegítése nem egyezik jól.

14. Nem megfelelő működés kézi ónmártás közben.

A lánc dőlésszöge ésszerűtlen.

A hullám gerince egyenetlen.

Túl világos vagy nem

1. A folyasztószer problémája: A. Az adalékanyagok változtatásával változtatható (a folyasztószer kiválasztása);

B. fluxus mikrokorrózió.

2. Gyenge ón (például túl alacsony óntartalom).

rövidzárlat

1. Ónfolyadék által okozott rövidzárlat:

A. folyamatos hegesztés történt, de nem észlelték.

B. az ónfolyadék nem éri el a normál üzemi hőmérsékletet, és a forrasztási kötések között "ónhuzal" van áthidaló.

C. A forrasztási kötések között apró forrasztógyöngyök vannak.

D. ha folyamatos hegesztés történik, a híd megépül.

2. A fluxus problémái:

Az A. fluxus aktivitása alacsony és nedvesíthetősége gyenge, ami ónkötést eredményez a forrasztási kötések között.

B. a fluxus abszolút impedanciája nem elegendő, ami rövid áthaladást eredményez a forrasztási kötések között.

3. A PCB problémái: például a NYÁK forrasztómaszkjának leesése által okozott rövidzárlat

Nagy füst, nagy íz

1. Magának a fluxusnak a problémái

A. gyanta: ha közönséges gyantát használunk, a füst nagy

B. oldószer: a folyósításhoz használt oldószer szaga vagy csípős szaga erős lehet

C. aktivátor: nagy füst és szúrós szag

2. Hiányos kipufogórendszer, fröccsenő és forrasztógyöngyök:

1. Fluxus

A. a folyóvíz víztartalma nagy (vagy meghaladja a szabványt)

Hullámforrasztás

Hullámforrasztás

B. magas forráspontú komponens van a folyasztószerben (előmelegítés után nem párolódik el teljesen)

2. Kézműves

A. alacsony előmelegítési hőmérséklet (a folyasztószer nem teljes elpárolgása)

B. a mozgó lemez gyors sebessége nem éri el az előmelegítő hatást

C. a lánc dőlése nem jó, az ónfolyadék és a PCB között buborékok vannak, és a buborékok kipukkanása után óngyöngyök keletkeznek

D. a fluxusbevonat mennyisége túl nagy (nincs légkés vagy rossz a levegőkés)

E. nem megfelelő működés kézi ónmártás közben

F. nedves munkakörnyezet

3. PCB problémák

A. a tábla felülete nedves, nincs teljesen előmelegítve, vagy nedvesség keletkezik

B. a NYÁK gázszivárgás lyuk kialakítása ésszerűtlen, ami légblokkot eredményez a PCB és az ónfolyadék között

C. a NYÁK kialakítása ésszerűtlen, és az alkatrészek lábai túl sűrűek, ami kavitációt eredményez

D. A PCB átmenő nyílása gyenge